激光划片机

1.激光划片机设备图片

2.激光划片机设备特点：

激光划片机采用半导体激光器，使用国际最优的脉冲激光发生器光学系统，高速数控x/y工作台，专用控制软件使程序的编辑和修改更简单方便，并实时显示运动轨迹，在电脑控制下精确运动。工作台采用十字型结构双工作位同时工作。激光划片机采用专用激光划片软件，可兼容AutoCad、Coreldraw、Photoshop等多种软件输出，支持PCX、DXF、AI等矢量图文件，同时，支持Bmp、Jpg、JPEJ、Gif、Tga、Png、Tif、Tiff等位图格式，可以直接使用SHX、TTF字库。同时，激光划片机关键部件采用进口配件，保证机器稳定工作，整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便，能24小时长期连续工作，各项性能指标稳定可靠，故障率低，加工成品率高，适用面广，在太阳能行业得到广泛的应用。激光划片机特点如下：
1.光束质量更好，切缝更细，边缘平整光滑；
2.转换效率更高，运行成本更低；
3.全程电脑控制，设备体积更小；
4.工作台双工位循环工作真正免维护；
5.不间断连续运行，无消耗性易损件更换，高可靠光学系统。

3.激光划片机设备应用行业：

半导体激光划片机广泛应用于太阳能行业单晶硅，多晶硅，非晶硅电池片和硅片的划片,触摸屏，导电膜切割划线的划片及晶圆划片(切割)

4.激光划片机设备参数

5.激光划片机设备加工样品图片

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标签：激光划片机,划片机

发布日期：2011-4-21 13:12:48