激光刻膜机

红宝石品牌激光刻膜机采用半导体泵浦激光器，光点固定不动，工作台带动电池板两维运动，光点沿X轴运动，电池板沿Y轴运动，刻膜专用X/Y工作平台，激光刻膜机专用控制软件界面友好，方便编辑和修改。

1.激光刻膜机设备图片

做为激光设备行业的新生力军，激光刻膜机是专为太阳能行业量身打造的特殊激光设备，激光刻膜机自诞生之日起就备受关注，激光刻膜机采用非接触式的工作台，外形美观简洁，配以独特的XY两轴滑动平台，保证刻膜产品面面俱到，无一疏露。

2.激光刻膜机设备特点：

激光刻膜机设备采用半导体激光器，使用国际最优的脉冲激光发生器光学系统，高速数控x/y工作台，专用控制软件使程序的编辑和修改更简单方便，并实时显示运动轨迹，在电脑控制下精确运动。工作台采用十字型结构双工作位同时工作。激光刻膜机采用专用激光刻膜软件，可兼容AutoCad、Coreldraw、Photoshop等多种软件输出，支持PCX、DXF、AI等矢量图文件，同时，支持Bmp、Jpg、JPEJ、Gif、Tga、Png、Tif、Tiff等位图格式，可以直接使用SHX、TTF字库。同时，激光刻膜机关键部件采用进口配件，保证机器稳定工作，整机结构合理、刻膜速度快、精度高、功能全、操作简单方便，能24小时长期连续工作，各项性能指标稳定可靠，故障率低，加工成品率高，适用面广，在太阳能行业得到广泛的应用。激光刻膜机特点如下：
1.光束质量更好，切缝更细，边缘平整光滑；
2.转换效率更高，运行成本更低；
3.全程电脑控制，设备体积更小；
4.工作台双工位循环工作真正免维护；
5.不间断连续运行，无消耗性易损件更换，高可靠光学系统。

3.激光刻膜机设备应用行业：
    半导体激光刻膜机广泛应用于太阳能行业单晶硅，多晶硅，非晶硅电池片和硅片的刻膜，触摸屏，导电膜切割划线刻膜及晶圆刻膜(切割) 4.激光刻膜机设备参数

激光刻膜机设备型号	HBS-S3030-50
激光器类型	半导体激光器
激光波长	1064nm
激光输出功率	≥50W
最小线宽	10μm
最大刻膜厚度	1.2mm
最大刻膜速度	140mm/s
重复定位精度	0.025mm
工作台幅面	300mm*300mm
电源	220V / 50HZ
冷却方式	水冷
工作方式	电脑自动控制，机械滑动

5.激光刻膜机加工样品图片

   

   

 

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TAG：激光刻膜机,刻膜设备

发布日期：2011-4-21 13:16:41